半导体封装用键合银丝
网友科普
半导体封装用键合银丝是半导体封装材料领域的行业标准，标准号为YS/T 1105-2016（旧版）和YS/T 1105-2024（新版）。旧版于2016年9月1日实施，新版将于2025年5月1日实施并替代旧版。标准规定了半导体封装用键合银丝的分类、标记、技术要求、试验方法、检验规则等技术指标，涵盖标志、包装、运输、贮存等全流程规范，适用于IC、LED、晶体管、MEMS等微电子封装领域。其技术核心包括合金化与铸造工艺，实现了对传统键合金丝的成本替代，可节省80%以上成本。该标准由烟台一诺电子材料有限公司基于自主研发成果主导起草，企业技术突破填补国内空白，产品应用于天水华天、木林森等半导体封装企业。...
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